张立清向eNet表示，汉王已与微软就UMPC达成合作事宜，汉王版的UMPC即将面市，不过数量不会很大。由于产品尚未正式发布会，所以关于产品的详细情况暂时不便公布。而另有消息称，汉王此次推出的UMPC将会采用威盛的C7芯片。这也是继三星之后，威盛在UMPC领域又一重大突破。

  分析人士指出，尽管UMPC目前销量并不大，但对于相对低迷的PC市场，其利润相当客观。同时由于台湾笔记本制造公司能够提供完整的代工业务，UMPC的生产并不困难，韩国、内地的品牌都能够最终靠代工方式完成整机生产。同时高端的UMPC对于品牌的提升也有着很大益处。

  而英特尔在最近举行的台北IDF大会上称，UMPC的价格将在2007年降到600至700美元，合人民币4800到5600元。这样的价格在2009年和2010年之间将继续下滑到400至500美元，约合人民币3200元至4000元，而目前其售价普遍还在1200－1500美元之间，人民币10000元－12000元。随价格的降低和人类对于便携笔记本的需求的增长，UMPC的长远市场还是相当看好。

  超便携式笔记本电脑（UMPC）就是一款安装了特殊版Windows XP Tablet操作系统的Tablet PC，但体积要小很多。一般来说，UMPC都配备了7英寸左右大小的显示屏，重量仅为900g左右，支持蓝牙、Wi-Fi和以太网连接，内存512MB以上，硬盘容量为30GB到60GB。根据自身的需求，厂商还能自行添加GPS、指纹识别、电视卡、摄像头以及读卡器等设备。关键字：编辑： 引用地址：汉王结盟微软 将在内地市场推出威盛版UMPC

  “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。 本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，一同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高水平质量的发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布 针对汽车电子领域，7月13日-14日，在同期举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上，来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、

  联动，ICDIA 7月与您相约无锡！ /

  在现代工业的生产中，我们经常性的会用到各种各样的检验测试仪器，精密测量仪器就是这里面的主要仪器。测量仪器是为了取得目标物某些属性值而进行衡量所需要的第三方标准，测量仪器一般都具有刻度，容积等单位。而在精密测量仪器中，又有许多的检验测试仪器，如二次元影像测量仪等，下面，我们就介绍一下，在我们的认知中常用的精密检验测试仪器有哪些? 首先，我们所熟知的精密测量仪器，第一个就是二次元影像测量仪，又叫影像测量仪、二次元影像仪，简称二次元，是精密测量仪器中使用最为广泛的仪器之一。所谓二次元影像测量仪，从字面上我们大家可以看出，是以检测工件的二维数据为主的影像测量仪器。 由于二次元影像测量仪主要使用在在二维检测上，所以我们就在二次元的基础上研发生产了三次元，这就是

  为形势所迫，英特尔正在把以往的不可能变成可能。 在今年10月29日举行的ARM开发者大会上，美国芯片制造商Altera公司宣布，从明年开始，合作伙伴英特尔公司将为其代工生产ARM架构的64位Cortex-A53处理器。据国外媒体称，这一条消息瞬间震惊了在场的各路科技媒体和业内人士。 Altera公司表示，这款SoC(系统级芯片)将采用英特尔最新的14纳米工艺来制造，但不会挂上“intel”的名字，而是作为其为Altera提供的“定制业务”的一部分。 英特尔的X86结构和ARM的架构之争由来已久，英特尔自身也与ARM阵营的高通等厂商在芯片市场进行着激烈竞争，这就成了人们对其代工ARM架构芯片感到不可思议的根本原因。但事

  集微网消息，根据群智咨询（Sigmaintell）全球电视代工厂商月度出货分析报告资料显示，今年10月全球13大电视代工厂出货量891万台，年减4.9%，月减7.9%。 东欧、亚非拉等新兴市场出货大幅回落，根本原因是海外旺季备货进入尾声，出货力度减弱；北美等少数经济向好的区域出货维持相对强劲。 大陆厂商积极为双十一促销备货，10月代工厂整体出货较上月虽有下降，但依然维持较高水位。 从尺寸结构来看，新兴市场需求减弱，43英寸以下小尺寸需求疲软，北美及大陆内销需求拉动43英寸及以上中大尺寸产品需求维持相对强劲，代工市场产品结构优化正当时。 群智咨询（Sigmaintell）预测，11月双十一过后大陆内销需求回落，加

  历经八年的准备， Achronix Semiconductor Corp. 已经名列英特尔(Intel)的 22nm FinFET 元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。     2010年， Achronix 决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域的英特尔，当时这个决定震惊了整个半导体产业。而最令所有人感到惊讶的重要的因素有两点：     首先， Achronix 和英特尔宣布此一决定时，英特尔在代工领域的经验是零；而 Achronix等于是英特尔的第一家客户。然而，今天，英特尔声称，已经有数家尚未公开的晶片客户──这中间还包括几家大型设计企业──已经打算采用其晶圆代工业务；英特尔同时公开宣

  当地时间5月15日，美国商务部宣布将实施限制对华为出口的新规则。这一最新规则将对晶圆代工产业影响几何，市场研究机构集邦咨询表示，对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。 集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。 根据集邦咨询调查，目前华为海思在台积电投片占比约两成左右，主要为16/12nm（含）以下先进制程，其中16/12nm产品以5G基站相关芯片为主，另有中端4G智能手机SoC麒麟 710（海思今年已有

  今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。 三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line 6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总Ryan Lee表示，客户对八英寸厂的替代解决方案极感兴趣。 三星去年五月将晶圆代工分拆成独立部门后，八英寸晶圆厂即扮演核心要角之一。三星今年进一步推出先进晶圆代工生态系统，力求扩大市占版图。三星去年七月接受路透社访问时曾放言市占要翻三倍至25%，目标是成为全球第

  日前，记者从富士康公司了解到，富士康今年第一季度出售的收益500亿元，同比增长52%。其中出口58亿美元，同比增长54%；第一季度纯利润是15亿元，同比增长200%以上；缴纳税金3.5亿元，同比增长300%以上。 富士康目前是全球最大的”代工厂”，其大多数产品为OEM(贴牌生产)。据了解，该企业目前已开始做生产转型，已建立起自主产品研制设计体系，产品的科技含量大幅度提高。今年一季度手机销售利润为3.6亿元，占第一季度利润的24%，是企业净利润的主要增长点。 此外，富士康还在美、日、欧洲等国家或地区建立了研发机构，并利用时差实行内部24小时全球交替性研发，加快了研发速度。去年，富士康全球申请技术专利6700件，其中国内

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