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芯歌智能创立于2017年，是快速成长的人机一体化智能系统仪器供应公司。作为芯片顶级设计企业，芯歌智能通过研发具备自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机及相关应用软件，帮助客户实现智能制造应用方案，满足日渐增长的工业和民用智能制造需求，包括精密检测、智能识别、医疗等应用领域。
芯歌智能创始人刘建博士表示，今年企业主要推出了基于高清高速传感器SoC芯片G5625及G5637的激光3D相机产品，是一款机器视觉高精度传感器。该产品为传统点密度和高点密度的3D轮廓相机，全帧扫描速度可达3500fps，在技术指标上与国际大厂的产品相比极具竞争力。
另外，刘建博士指出上述产品大范围的使用在工业外观检测、尺寸测量、人工QA替代、物体引导、轨迹追踪等。
值得一提的是，高精度传感器及其核心芯片是中国严重依赖进口的关键产品之一，其中的高精度激光3D相机，长期以来被欧美及日本公司所垄断。G5637是芯歌智能于2020年自主研发的大阵列、超宽高速CIS的专用SoC芯片。该芯片采用了创新的信号采集电路，独到的采光工艺，超宽带、超高速的PGA及ADC，并集成了分布式控制电路及算法。低功耗设计使芯片达到行业内最低功耗。一体化专用优化设计使部件整体成本达到行业内最低。
该芯片用于芯歌智能sG56系列激光3D轮廓相机中，并搭载了沙姆镜头、高性能激光器及高性能应用处理器等，在灵活性、抗干扰性、精准度方面都有着优秀的表现，可以大范围的应用在工业领域的各个行业，包括半导体、3C、太阳能、汽车、橡胶等。
此外，采用芯歌智能G5637芯片的sG56系列相机，x方向激光线帧/秒。其x方向激光轮廓点数在行业内名列前茅，使得该款相机在高速采集大宽度目标物时具有高精度、整体性等优点。
提到垄断的问题，刘建博士进一步指出，本土厂商破局的重点是掌握核心技术、不竭余力地服务客户以及获得国内资金的大力协助。“只有掌握核心技术，才可以不停地迭代改进，未来一定能赶上甚至超过日本基恩士、北美LMI、德国米铱及Smart-Ray等国外大厂，打破垄断。”刘建博士说道。
回忆公司的历程，刘建博士表示：“公司基本年年都会迈出关键的一步，2017年，制造了第一颗高清高速传感器SoC芯片；2018年，制造了第一台激光3D相机工程样机；2019年，激光3D相机获得第一批试样订单，同年获得高瓴等的首轮融资；2020年，公司的产品批量进入国际一线品牌产品的测量产线，并获得洪泰、临芯等的A轮融资。”
经过近4年的发展，芯歌智能已连续两届(2019/2020)荣获上海市创新创业大赛优秀企业奖。目前该公司有授权专利近20项，PCT及申请中专利、布图保护、软件著作权等40余项，专利布局能够较完全地保护公司现在存在的产品及未来开发的产品。
与其他同类型的企业相比，芯歌智能具有特有的CMOS传感技术及片内集成算法的SoC技术，提高性能的同时能够减少相关成本。因此芯歌智能的激光3D相机是当前世界上性价比最高的相机产品。
展望未来，刘建博士对集微网表示：“明年公司计划增加激光位移传感器系列及光纤干涉位移传感器两个系列产品的量产和销售。另外还会加大测量应用软件库和中间件软件的投入和产出。”
“随着工业4.0的展开，作为工业前端的数据采集器集群，芯歌智能也是新工业革命的开路先锋；当机器视觉从2D通往3D的征途中，芯歌智能是参与者也是推动者。经过公司全体员工不懈的努力，一定能站立在传感器信息平台的世界舞台。”刘建博士说道。
新浪科技讯 4月2日下午消息，据台湾地区《电子时报》报道，传闻苹果有意对高通与三星电子采购5G基带芯片，但两边皆遭遇碰壁，三星方面的理由是产能不足。
供应遭婉拒 /
中国汽车产业高质量发展国际论坛8月5日闭幕，工信部相关负责人精确指出，随着汽车智能化、网联化的发展，网络数据安全问题凸显，如果监管措施不能及时跟上，可能带来重大的安全风险隐患。 我国新能源和智能网联汽车保持加快速度进行发展，今年1—8月新能源汽车产销预计超过170万辆，市场渗透率超过10%，L2级智能网联市场占比达到20%。工业与信息化部副部长辛国斌指出，在汽车工业技术进步的同时，将会产生没有经过授权的个人隐私信息和重要数据采集利用等数据安全问题。因此要加大监管措施，坚守安全底线，优化发展环境。 工业与信息化部副部长 辛国斌：研究提升新能源汽车安全技术标准，推动企业健全安全运行监测体系，加大产品一致性检查力度。组织企业组织汽车数据安全、
短缺加剧 全世界汽车预计将减产超810万辆 /
l 目前全球几乎所有计算机芯片都是使用Producer®平台制造的 l 自20年前Producer平台面世以来，已加工处理的晶圆面积达19亿平方米 l 如今的Producer平台可以通过专门配置来应对摩尔定律下日益严峻的挑战 加利福尼亚州圣克拉拉市，2018年7月4日——近日，应用材料公司庆祝 Producer® 平台诞生20周年，出货量达到5,000台。该平台用来制造全球几乎所有的芯片。 Producer平台于1998年7月面世， 该平台助力实现了芯片后端互联设计材料的改变 - 从铝改为电导率更好的铜 - 大幅度的提升了芯片的工作速度。当时的芯片行业亟需这种创新，以提高其性能和能耗，从而继
出货量桂冠 /
由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint 公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022 年时芯片报价将再涨至少10%～20 %。 在5 月上旬，中国半导体业如德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯也纷纷公布涨价通知，内容指出全部的产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。 在这之前中国半导体产业链今年第一季已有多家大厂宣布调涨产品售价，士兰微、明微电子、中颖电子、晶丰明源等。 士兰微曾在2 月下旬公布调价信函指称，由于受原物料及封装价格持续上涨的影响，相关这类的产品的成本一直上升，从2021 年3 月1 日起，对部分产品价格做调整(所有MS 类产品、IGBT、SBD
全球半导体业并购热潮延烧，随着新一代芯片研发成本大幅度的提高，厂商必须创造更多营收，并购成为厂商提升竞争力重要策略，业界预期包括存储器、储存、网路系统、处理器、模拟IC等领域，将持续出现更多并购案，不仅对于半导体人力资源及芯片价格造成影响，OEM客户亦将因为合作对象选择变少而受到冲击。 2015年半导体并购案及裁员消息频传，业界推测与产品及营运状况有极大关系，像是英特尔（Intel）以167亿美元买下Altera，以及恩智浦（NXP）以100亿美元买下飞思卡尔 （Freescale），裁员人数都将少于安华高（Avago）以370亿美元并购博通（Broadcom）后的裁员人数，若加上近期高通 （Qualcomm）大举裁员动作，
eeworld网晚间报道 高通和联发科是全地球手机处理器市场两大寡头，双方在中国市场也展开了“你死我活”的竞争。据新闻媒体报道，高通表现出上升势头，而联发科的中国份额将会跌破四成。 据台湾电子时报网站引述行业消息人士报道称，今年一季度，联发科的手机芯片交付量将跌破一亿套，二季度将会小幅反弹，但是也只有1.1到1.2亿套。 去年全年，联发科销售了4.8亿套手机处理器。消息人士称，今年上半年联发科的销量将不容乐观，这也凸显了在智能手机饱和之后，联发科所面临的增长瓶颈。 在手机芯片市场，联发科过去主打中低端，高通主打中高端，双方各占据市场一隅。其中过去两三年内，中国、印度等发展中国家掀起了功能手机切换到安卓智能手机的高潮，中国手机厂商迅速崛起
半导体产业协会（SIA）于美国股市5日盘后公布，2017年7月全球半导体销售额年增24.0%（月增3.1%）至336亿美元。SIA指出，所有主要区域市场7月份月增率、年增率皆呈现正数。美洲市场领涨，7月年增率、月增率分别达到36.1%、5.4%。所有月销售数字均由世界半导体贸易统计协会（WSTS）编制，代表的是3个月移动平均值。 SIA会长John Neuffer指出，世界半导体销售额连续第12个月呈现年增、反映了全球半导体市场令人印象非常深刻的持续增长。他指出，全球半导体销售额可望在2017年再创历史上最新的记录。 SIA统计显示，2017年7月美洲、中国、亚太/全部别的地方、欧洲、日本分别年增36.1%、24.1%、20.5%、18.
英特尔首席执行官帕特·基辛格在今日的问答环节中表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重申了英特尔的目标是成为“世界的代工厂”，并向整个行业敞开大门。 基辛格在回答提问时解释说，英特尔的代工厂将不仅使用其最先进的技术节点为外部客户构建芯片，而且还将全面补充其所有IP，包括领先的封装技术。他明确说，英特尔希望包括AMD在内的所有行业领导者都能成为其客户。 当被问及怎么样应对可能使用英特尔技术击败其内部产品团队的竞争对手时，基辛格并没有直接回答，但他强调了英特尔代工厂的独立性和目标。他表示，代工厂的目标是填充晶圆厂产能，为地球上最广泛的客户提供服务。 此外，基辛格还提到了英特尔将如何保护客户的知
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